High Density Glass Fabric PCB
Возможно, вы еще не задумывались над тем, что ваш компьютер очень боится воды, влаги и любых ее проявлений. Отсутствие прямого контакта с водой еще ничего не означает – невидимая избыточная влага медленно и незаметно уничтожает вашу материнскую плату. Конечно, от влаги ваша плата не растает, но она просто выйдет из строя от короткого замыкания. К счастью, компания ASRock разработала новую конструкцию (High Density Glass Fabric PCB), в которой уменьшены зазоры между печатными платами, что обеспечивает дополнительную защиту от короткого замыкания, вызываемого влажностью.

Технология ASRock DDR4 Non-Z OC
Теперь разгонять память DDR4 можно не только на моделях с чипсетом Z170. Благодаря функции «ASRock DDR4 Non-Z OC» под разгон попадают модель H110 с определенными модулями памяти DIMM, например, Kingston или Samsung. Снижение показателя задержка «CAS latency» позволяет повысить производительность в пределах 5 процентов.

Твердотельные конденсаторы
На этой материнской плате компания ASRock использовала только твердотельные конденсаторы. С такими конденсаторами материнская плата будет работать стабильнее при увеличенном сроке службы.

Чип Gigabit LAN
Материнской плате ASRock установлен сетевой чип Realtek gigabit LAN с поддержкой суперскоростного соединения с Интернетом.